葉金堆董事長受邀參加雙清論壇“芯片制造電子電鍍表界面科學(xué)基礎(chǔ)
2023-05-31
2023年5月27日—28日，自然科學(xué)基金委第341期雙清論壇“芯片制造電子電鍍表界面科學(xué)基礎(chǔ)”在北京召開。自然科學(xué)基金委黨組成員、副主任于吉紅院士出席論壇并在開幕式上致辭。本次論壇由自然科學(xué)基金委化學(xué)科學(xué)部、信息科學(xué)部、工程與材料科學(xué)部及計劃與政策局聯(lián)合舉辦，廈門大學(xué)高端電子化學(xué)品國家工程研究中心（重組）協(xié)辦，廈門大學(xué)孫世剛院士、南開大學(xué)陳軍院士、浙江大學(xué)任其龍院士共同擔(dān)任論壇執(zhí)行主席。 我司董事長葉金堆先生受邀參加本次論壇，并發(fā)表了“建議把電子電鍍的應(yīng)用研究也納入基礎(chǔ)研究的范疇”的主題發(fā)言。
本次論壇安排了2個大會報告和3個邀請報告，圍繞“芯片制造電子電鍍裝備、材料和應(yīng)用”“下一代集成電路器件電子電鍍”“芯片制造電子電鍍表界面基礎(chǔ)和研究方法”等3個議題安排了16個專題報告。
自然科學(xué)基金委化學(xué)科學(xué)部常務(wù)副主任楊俊林主持開幕式，副主任詹世革出席。中國科學(xué)院過程工程研究所張鎖江院士、中國科學(xué)院化學(xué)研究所李玉良院士、北京大學(xué)彭練矛院士等來自全國高校、科研院所、相關(guān)企業(yè)的50余位專家，以及自然科學(xué)基金委相關(guān)工作人員參加了本次論壇。
